韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术

更新时间:2025-04-25 11:14 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  格隆汇2月23日|据韩联社,截至昨年,韩邦半导体本领正在简直所相闭键规模都落伍于中邦。遵循韩邦科学本领企划评判院对39名本地专家举办的视察,韩邦正在高集成度、低阻抗存储本领方面排名第二,得分为90.9%,而中邦为94.1%,天下最高本领程度的基准为100%。正在高职能、低功耗人工智能(AI)半导体规模,韩邦的得分为84.1%,落伍于中邦的88.3%。正在功率半导体方面,韩邦为67.5%,中邦为79.8%;新一代高职能传感本领方面,韩中两邦差异为81.3%和83.9%;半导体先辈封装本领方面,两邦均为74.2%。这一结果与2022年举办的好似视察结果相反,当时韩邦被评估为正在半导体本领方面领先于中邦。